展會(huì)時(shí)間：2024 年 1 月 24-1 月 26
展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
主辦周期：一年一屆
展會(huì)信息：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子
行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成 長(zhǎng)壯大。在 2000 年，主辦方增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、 PCB 及電子組件
的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際
性綜合展會(huì)”。近年來(lái)，在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、 可穿戴式設(shè)備以
及 LED/OLED 照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來(lái)電
子產(chǎn)業(yè)” *新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。*近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及
觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽
會(huì)，也是亞洲*大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。
預(yù)計(jì) 2024 年總展出面積將達(dá)到 50,000 平方米，同時(shí)將有超過(guò) 1,200 家參展商和 70,000
名專業(yè)訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)， 該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解前沿技術(shù)及尋
找潛在商機(jī)的*佳平臺(tái)。主題一：38th INTERNEPCON JAPAN
展品范圍：
1-主展品區(qū)
貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖
洗機(jī)、機(jī)電零 部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密
焊接機(jī)、 工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、 PCB 分離器、尼龍?jiān)鷰�、檢測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)
產(chǎn)品
2-EMS/ 電子代工區(qū)
EMS (專業(yè)電子制造服務(wù))、人才派遣服務(wù)(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)
焊接專區(qū)、焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑 |
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