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無錫哲訊智能科技有限公司
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| 晶圓sap系統(tǒng) 芯片企業(yè)sap系統(tǒng) 哲訊智能科技sap實施公司 |
晶圓sap系統(tǒng) 芯片企業(yè)sap系統(tǒng) 哲訊智能科技sap實施公司
半導體制造行業(yè)痛點
1、產品頻繁升級換代造成生產用料變動大，容易產生呆滯料;
2、產品種類多、返工頻繁，成本核算較為復雜；
3、產品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；
4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產品供選擇；
5、某些主零件交期長，需根據市場預測提前購買或保持一定的庫存;
6、售后服務需求,需批號所有物流環(huán)節(jié)和生產環(huán)節(jié);
通過sap半導體行業(yè)方案系統(tǒng)給企業(yè)帶來的價值:
1、流程優(yōu)化，管理模式升級為以業(yè)務流程為導向的自動化管理模式;
2、混亂的委外生產得到加強，了公司整體生產進度與產品質量，客戶響應更為迅速;
3、建立了系統(tǒng)化的簡單嚴格的審批機制，使各部門權責分明，管理透明化;
4、完善的研發(fā)管理體系，讓研發(fā)管理得到規(guī)范;
5、動態(tài)警報和提醒加強了事前防范和異常管理，堵塞了管理漏洞，避免了類似發(fā)錯貨不及時發(fā)貨、以及客戶大量超期欠款的現象;
6、***的圖形化數據分析報表，使公司層目前都可以隨地掌握公司的業(yè)務狀況、庫存狀況、生產狀況、企業(yè)成為透明實時企業(yè)，管理決策更及時，更準確。
更多半導體行業(yè)sap erp解決方案介紹請致哲訊智能科技！ |
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