漢高貝格斯GPHC1000導(dǎo)熱填充墊片GapPadHC1000
GapPadHC1000可供規(guī)格：
厚度：10mil 15mil 20mil /
片材：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材：9”×250’ (228.6mm×76.2m)
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：雙面自帶粘性
顏色：灰色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPadHC1000應(yīng)用材料特性：
GapPadHC1000是以玻璃纖維為基材的導(dǎo)熱硅膠片。其特點(diǎn)是厚度薄，可有彈性，相較于導(dǎo)熱矽膠布來(lái)說(shuō)，能夠與發(fā)熱體表面貼合的更好，同時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)相較于普通的導(dǎo)熱矽膠布來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱性能好。
GapPadHC1000典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合
GapPadHC1000技術(shù)分析：
GapPadHC1000是一款常用的導(dǎo)熱絕緣材料。GapPadHC1000是一款性價(jià)比很好的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.0W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價(jià)格卻相對(duì)較低，并且有3種厚度可供用戶選擇。 |
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